PG电子游戏- PG电子平台- 官方网站【头条】芯片设计行业转单中国台湾联电急单涌入

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　　徐晧博士曾在众多国际期刊发表论文，并且在IEEE Transaction on Wireless Communications期刊担任副主编多年。此外，徐晧博士还获得2019 环球“金趋势奖”年度杰出人物和2018《 通信世界》中国十大5G领军人物等行业认可。由徐晧博士团队主导推动、与产业合作伙伴共同实现的 “5G无界XR解决方案”，获得了第五届“绽放杯”5G应用征集大赛中的 “最佳国际化应用奖”，以及GTI Awards 2023“创新移动业务与应用奖” 和“卓越奖”。

　　过去几年，高通中国区研发团队参与推动了中国5G的发展。包括联合国内厂商基于高通研发团队的原型机，率先在中国实现了第一款5G商用终端等。此后，在国内推动XR应用以及5G技术的定位服务，开展多项测试，并支持IMT-2030（6G）、IMT-2020（5G）项目还以及国通信认证协会（CCCA）的相关测试工作，为5G在国内的商用提供支持。同时，也会向各大运营商和原始设备制造商（OEM）介绍5G的最新技术。在人工智能与机器人领域，让国内更多的厂家了解高通的芯片产品，并为其提供技术支持等。

　　然而，事实和过往诸多案例一再证明，拜登政府的“小院高墙”半导体政策不仅违背现代科技和经济发展规律，还将对美国科技产业发展、半导体竞争力提升乃至全球供应链的稳定和安全造成造成持续的不同程度损害。对中国方面而言，针对美方各类限制手段进行梳理分析，找出美国对华半导体的关键政策和动态方向，进而“对症下药”、创新自强和通力协作，以及利用进全产业链国产化进程进一步提速等契机，将有望实现全新破局进阶和长远稳健发展。

　　该规则主要系针对2023年发布的“10·17芯片规则”的“查漏补缺”，包括：1）修订NAC许可例外，将其拆分为经通知的先进计算（NAC）许可例外与先进计算授权（ACA）许可例外，相应修订授权要求；2）收紧对“美国人”限制，在EAR第744.6节部分新增美国人协助开发半导体制造设备ECCN 3B001.j的限制；3） “半导体制造产品的出口管制”（SME IFR）;4） “实施额外出口管制”：某些高级计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正“（AC/S IFR）等。

　　该规则对商业管制清单（CCL）做出了一些添加和修订，在CCL中增加了新的出口管制分类编号（ECCN），修订了现有的ECCN；增加了一个新的许可证例外，以授权向已对这些新增加的项目实施同等技术控制的国家/地区出口和再出口；并在《出口管理条例》（EAR） 中的国家安全和区域稳定控制中增加了两项新的全球许可证要求。这使得ASML TWINSCAN NXT：1970i 和 1980i DUV 浸没式光刻系统需要荷兰政府许可才能出口。

　　2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次发布一项临时最终规则（IFR）《新增两项FDP规则，并完善关于先进计算和半导体制造物项的管控》，更新对先进计算和半导体制造项目的管制，增加外国生产的直接产品规则（FDPR）。这些规则包括但不限于新增24种芯片制造工具和3种相关软件工具的管制；新增14项涵盖中国半导体制造商、晶圆厂和投资公司的条例修改，等意图在近两年的出口管制立法基础上，根据人工智能发展趋势对先前限制手段进行全面化的“封锁”升级，以进一步削弱中国先进半导体的生产制造能力。

　　本次IFR还包括以下重点内容：1）新增“实体清单脚注5实体”，同时修订新增了相应的许可证申请要求和许可审查要求；2）新增两项外国直接产品规则（FDP）规则，并相应新增了最小占比规则中“0%最小占比”规则的内容；3）新增对“高带宽内存”（HBM）、特定ECAD和TCAD相关“软件”或者“技术”、某些半导体制造设备及软件工具的管控，并修订“先进节点集成电路”的定义；4）澄清对于“软件密钥”的管控；5）新增8项“风险信号”（red flag）。

　　此外，美国还将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，其中包括24家中国半导体企业、3家投资芯片公司和100多家芯片制造工具制造商，是美国近年来实体清单“增量”最显著的一次。据统计，2024年美国实体清单（Entity List）、特别指定国民名单（SDN）以及涉疆法案实体清单（UFLPA Entity List）中的中国实体数量相较2023年显著增加，例如2024年美国商务部将263家中国实体列入实体清单，远高于2023年的155家。

　　2024年1月18日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布其正在对直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟节点半导体器件的使用情况进行全面调查评估。此次评估由美国商务部长要求进行，以回应美国国会授权于2023年12月发布的一份评估美国微电子工业基地支持国防能力报告中的调查结论，从而为美国制定政策提供依据，加强半导体供应链，促进传统芯片生产的公平竞争，并降低所谓的“中国带来的国家安全风险”。

　　报告主要结论包括：1）BIS称，最终用户对其产品中使用的芯片的来源了解有限；2）美国公司使用中国代工厂制造的芯片的情况十分普遍。超过三分之二的产品含有中国制造的芯片，但这些传统芯片在这些产品所用芯片总数中所占比例有限；3）中国的产能扩张已经开始造成定价压力，可能会削弱美国芯片供应商的竞争优势。另外，报告还提及，美国政府正在制定规则，以禁止从2027年12月起，美国政府部门和机构采购包含某些中国公司半导体产品或服务的产品。

　　拟议规则将禁止进口和销售与中国或俄罗斯有联系的、集成到车辆连接系统（VCS）或自动驾驶系统（ADS）中的软硬件，适用于公共道路上的所有轮式车，包括汽车、卡车和公共汽车，但不影响农业或采矿车等不在公共道路上使用的车。白宫国家经济委员会主任布雷纳德称，如果美国人要选择电动汽车， 我们要确保它是美国制造，而不是中国制造 。这被视为美国政府试图通过设置市场准入壁垒，给美国企业更多时间发展并调整供应链，但中国制造的汽车在美国市场上的份额一直并不大。

　　2024年6月21日，美国财政部发布了长达165页的《建议规则制定公告》（NPRM）草案，以限制美国人在中国半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能等领域投资。NPRM是对拜登政府2023年8月发布的《关于处理美国在受关注国家的特定国家安全技术及产品领域投资的行政命令》（《对外投资令》）的细化规定。根据该命令，美国投资者在涉及中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等国的人工智能(AI)和其他技术领域的敏感技术投资时，必须提前向美国财政部申报。

　　2024年10月28日，美国财政部发布了一项297页的最终规则（Final Rule），包括要求美国人向美国财政部申报涉及受关注国家实体的相关受辖交易；并禁止美国人从事涉及受关注国家实体的相关受辖交易等，将于2025年1月2日生效。该最终规则的确定再次从干预国际投资的角度，通过严格的技术标准红线打压限制我国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能三个行业领域的国际融资和技术交流。不过，上述行政令并未计划对相关受辖交易进行追溯，最终规则亦未明确相关受辖交易的溯及力条款，因而无溯及既往的效力。

　　最终规则建立在美国财政部 2023 年 8 月的拟议规则制定预先通知 （ANPRM） 和 2024 年 7 月的拟议规则制定通知 （NPRM） 的基础上。该最终规则对来自各界利益相关方对NPRM的反馈意见做出了回应，其中包括技术性修订、对部分条款进行细化、添加解释性说明等，在作用上填补了美国维持技术领先地位的小院高墙的国家安全审查的监管工具库，但将进一步推动美中高科技领域脱钩，阻碍全球科技进步和经贸交流发展。

　　2024年9月6日，荷兰政府网站发布消息，自9月7日起，荷兰将扩大针对先进半导体生产设备的国家出口管制措施。这项新要求是建立在自 2023 年 9 月 1 日起实施的现有国家出口管制规定基础之上。声明称，该措施适用于深紫外光刻设备。据悉，美日荷三国政府于9月达成了原则性的相关出口管制协议，即涩华相关半导体出口管制，但日本和荷兰都没有公开宣布这项协议。因此，在美国发布的“1202”新规中，对日本、荷兰等国进行了豁免。

　　2024年11月9日，据报道称美国已要求台积电从11月11日开始，停止向中国大陆客户运送常用于人工智能（AI）应用领域的先进芯片。美国商务部已致函台积电，对出口到中国大陆的某些7nm或更先进设计的精密芯片实施出口限制，这些芯片用于驱动AI加速器和图形处理器（GPU）。此次管控措施并非全面禁止中国大陆所有芯片设计公司从台积电获取先进制程的芯片，目前受限的主要是AI和GPU相关的芯片产品，而手机、汽车等领域的芯片供应暂未受到直接影响。

　　推出第二品牌并实现爆单的还有小鹏汽车，但受累于前7个月不理想的销售表现，小鹏汽车年度总销量为19.01万辆，距离原设定的28万辆销售目标相距甚远，年度达成率仅为67.88%。而理想汽车由于原定的80万辆目标太高，同时遭遇首款纯电MPV交付不理想、问界M7/M9等同类车型竞争，虽然创下50.05万辆的交付新纪录，但年度目标达成率仅为62.56%；如果按调降后的48万辆目标计算，理想汽车也是少数达成年度目标的企业之一。